三星电子周四宣布，预计到2030年要投资171兆韩元(约1510亿美元)于非内存芯片产业。较三星在2019年宣布的133兆韩元的投资目标再往上提高，显示在全球半导体短缺的背景下，相关公司继续增加投资力道。

南朝鲜政府也在周四宣布，将为南朝鲜本土的芯片业者提供更多租税优惠，之外还包括对芯片业者1兆韩元的贷款。

据南朝鲜半导体产业协会的调查，包括三星电子和SK海力士的153家南朝鲜芯片业者已经计划今年到2030年间投资总计510兆韩元或更多。

三星电子对非内存芯片投资目标的提高，希望在2030年成为世界第一的逻辑芯片制造商，同时希望挑战台积电晶圆代工制造的地位，以及高通在行动处理器的领先位置。

三星在声明稿也指出，南朝鲜平泽市的第三条生产线预计在2022年下半完工。

南朝鲜总统文在寅周四也亲赴三星平泽市的工厂，发表谈话。

南朝鲜贸工部表示，从2021年下半到2024年，南朝鲜将对开发包括半导体关键技术的大型公司，其资本支出的税收减免，从3%提高到6%。

政府也将提供1兆韩元的长期贷款，用于增加8吋晶圆的代工制造能力，以及加强对材料和封装的投资。并且还将增加芯片产业工人接受培训的人数，到2030年增加到3.6万人，较2019年的目标增加一倍。

南朝鲜半导体工程学会主管Jinwook Burm指出，创建一个环境，有大量人力和晶圆厂，让小型的无晶圆公司能够兴旺发展，这将会很自然地推进系统芯片产业。

(时报信息)

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